6 月 8 日消息,据国外媒体报道,芯片是今年电子、汽车领域的热门话题,在芯片供应紧张、芯片代工商产能紧张的情况下,各大芯片供应商在确保获得产能支持,芯片代工商则在寻求上游厂商充足的材料及零部件的供应。

芯片代工商格罗方德,就已同晶圆厂商环球晶圆,签署了 8 亿美元的供应协议。

格罗方德与环球晶圆签署 8 亿美元合作协议的消息,是两家公司在官网上宣布的。

从两家公司在官网公布的消息来看,环球晶圆将增加 12 英寸 SOI 晶圆的产量,扩充他们在密苏里州晶圆厂 8 英寸 SOI 晶圆的产能。

两家公司官网的信息还显示,环球晶圆在密苏里州工厂所生产的 12 英寸 SOI 晶圆,将供应格罗方德位于纽约州的 Fab 8 厂;密苏里州工厂生产的 8 英寸晶圆,则将供应格罗方德位于佛蒙特州 Fab 9 厂。

格罗方德与环球晶圆签署的 8 亿美元合作协议中,包括 2.1 亿美元的资本支出,用于扩充环球晶圆密苏里州工厂的产能,这将增加超过 75 个新的工作岗位。