先进半导体工艺上,台积电、三星一直你追我赶,但是这几年,三星明显有些跟不上趟,不但新工艺的量产进度缓慢、延迟,客户规模也远不如对手。

芯研所消息,2021国产IP与定制芯片生态大会上,三星公开了一份新工艺路线图,赫然显示3GAP 3nm要到2023年才会量产,而台积电早就宣称,会在明年下半年量产自己的3nm。

三星之前也说过会在2022年量产3nm,不过一直说的是3GAE版本,也就是3nm gate-all-around early,可以理解为3nm工艺的初始早期版本,而路线图上的3GAP,指的则是3nm gate-all-around plus,相当于3nm工艺的加强版,自然更好。

这么看来,三星取消了3GAE,直接上更好的3GAP?

有外媒联系了三星的一位发言人,得到的回应是,三星一直在与客户探讨3GAE工艺,将在2022年如期量产。